MCR10EZHF44R2 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF44R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 44.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:44.2
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF44R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 44.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:44.2
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF44R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 44.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:44.2
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 1GB 244-DIMM
- 嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 64-LQFP MSP430U275IPMG4
- 配件 TE Connectivity RELAY SOCKET PROTECTION MODULE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 442K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 510 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS INGAN WHT WATER CLEAR 5MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 29.4K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS PIN
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR2 SDRAM 1GB 240RDIMM
- 配件 TE Connectivity RELAY SOCKET PROTECTION MODULE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 510K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED SS SUPER RED WATER CLR 10MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 300K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE SDRAM DDR2 1GB 240DIMM