MCR10EZHF1131 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF1131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.13K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.13k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF1131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.13K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.13k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHF1131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.13K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.13k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 1000UH SMD
- 连接器,互连器件 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 4POS W/SOCKET INSERT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 113 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 螺线形绕线,伸缩套管 Techflex 200-SODIMM 1" SUPER DUTY BLACK 250’
- 网络、阵列 Susumu 0805(2012 公制) RES ARRAY MULT OHM 2 RES 0805
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 820PF 1KV 10% RADIAL
- 脉冲 Bel Fuse Inc MODULE XFRMR LAN GIGABIT 48P SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div NOISE FILTER FOR S83J-300W
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED .22UH SMD
- 螺线形绕线,伸缩套管 Techflex 200-SODIMM 1 3/4" SUPER DUTY BLACK 25’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div NOISE FILTER FOR S83J-600W
- 脉冲 Bel Fuse Inc MODULE XFRMR LAN 10/100B-TX SMD
- 拨动开关 NKK Switches 径向,圆盘 SWITCH TOGGLE DPDT SCREW UL
- 网络、阵列 Susumu 0805(2012 公制) RES ARRAY 10K OHM 2 RES 0805
- 可配置开关元件,主体 TE Connectivity SWITCH PB 6A MAINTAIN YELL PANEL