MCR10EZHF1073 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF1073详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 107K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:107k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF1073详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 107K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:107k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF1073详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 107K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:107k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 连接器,互连器件 Hirose Electric Co Ltd 4-SIP 模块 CONN PLUG 6POS W/PIN INSERT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.02K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 单二极管/整流器 Diodes Inc SC-70,SOT-323 DIODE SCHOTTKY 40V 200MW SC70-3
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 180UH SMD
- 固态 Sharp Microelectronics 4-SIP RELAY SSR 120VAC 3A ZC 4-SIP
- 线夹和夹具 Harwin Inc 100-QFP CBL CLIP 1-1.5MM DIA CBL SMD
- 脉冲 Bel Fuse Inc 径向,圆盘 MODULE XFRMR LAN T1/E1 OCTAL SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER FOR S82J-10W
- 连接器,互连器件 Hirose Electric Co Ltd 4-SIP 模块 CONN RECEPT 4POS PIN SILVER
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 2.2UH SMD
- DIP Copal Electronics Inc 100-QFP SWITCH ROTARY DIP 8-POS
- Slide Switches C&K Components 4-SIP SWITCH SLIDE SPDT 6A PCB
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER FOR S82J-10W
- 脉冲 Bel Fuse Inc 径向,圆盘 XFRMR MODULE LAN 10/100BT SMD
- 连接器,互连器件 Hirose Electric Co Ltd 4-SIP 模块 CONN RECEPT 5POS SOCKET SILVER