MCR03EZPJ3R0 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ3R0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:3
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR03EZPJ3R0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:3
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR03EZPJ3R0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:3
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TSOP IC FLASH 8GBIT 48TSOP
- 频谱分析器 Kaltman Creations LLC 2520(6450 公制) ANALYZER RF SPECTRUM HH 6GHZ
- 存储器 Macronix 8-UDFN 裸露焊盘 IC FLASH SER 8MB 104MHZ 8USON
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 820UF 6.3V 20% SMD
- 信号,高达 2 A TE Connectivity 3-SIP RELAY REED SPST 1A 24V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.15K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 插座 TE Connectivity 240-RDIMM SOCKET DINRAIL SCREW TERM 11PIN
- 热缩管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存储器 Macronix 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH PAR 32MB 70NS 56TSOP
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 0.22UF 63V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.15M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 配件 TE Connectivity 240-RDIMM MT ACCS
- 热缩管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存储器 Macronix 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH PAR 64MB 70NS 48TSOP
- 信号,高达 2 A TE Connectivity 2520(6450 公制) RELAY RF SPDT 2A 12V