MCR03EZPJ330 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ330详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR03EZPJ330详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR03EZPJ330详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS PIN 18" YEL
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 11POS SINGLE TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 300K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 137 OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 陶瓷 Taiyo Yuden 1210(3225 公制) CAP CER 2.2UF 35V 20% X5R 1210
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Micrel Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC REG CTRLR BUCK PWM CM 16-SOIC
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 12POS DOUBLE GOLD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS PIN 18" YEL
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 150K OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 陶瓷 Taiyo Yuden 1210(3225 公制) CAP CER 10UF 35V Y5V 1210
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Micrel Inc 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) IC REG CTRLR BUCK PWM CM 16-QSOP
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS PIN 18"
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.5M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 330 OHM 1/10W 5% 0603 SMD