MCR03EZPJ113 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ113详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR03EZPJ113详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR03EZPJ113详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（轴向） FUSE 3/8A 250V T-LAG CER AXL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 110 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 7.87K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- PMIC - 热交换 Micrel Inc 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC CTRLR HOT SWAP SGL 20-QSOP
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES MET FILM 100 OHM 1/4W 1% AX
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES METAL 180 OHM 1/4W .05% 5PPM
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 5.6K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（轴向） FUSE 3-2/10A 250V T-LAG CER AXL
- PMIC - 热交换 Micrel Inc 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC CTRLR HOW SWAP SGL 20-QSOP
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES MET FILM 10K OHM 1/4W 1% AX
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 7.5K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES METL 294K OHM 1/4W .05% 5PPM
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（轴向） FUSE 4A 250V T-LAG AXIAL
18926544209/1 
0755-83223003 
0755-22655674 
010-62962871、 
13910052844（微 
