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» 型号"MCR006YZPF1152"的供应信息
MCR006YZPF1152 全国供应商、价格、PDF资料
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MCR006YZPF1152详细规格
类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 11.5K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
系列:MCR006
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:11.5k
功率333W444:0.05W,1/20W
成分:厚膜
特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
温度系数:±250ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:0201(0603 公制)
供应商器件封装:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度:0.010"(0.26mm)
端子数:2
包装:带卷 (TR)
MCR006YZPF1152详细规格
类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 11.5K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
系列:MCR006
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:11.5k
功率333W444:0.05W,1/20W
成分:厚膜
特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
温度系数:±250ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:0201(0603 公制)
供应商器件封装:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度:0.010"(0.26mm)
端子数:2
包装:Digi-Reel®
MCR006YZPF1152详细规格
类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 11.5K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
系列:MCR006
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:11.5k
功率333W444:0.05W,1/20W
成分:厚膜
特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
温度系数:±250ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:0201(0603 公制)
供应商器件封装:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度:0.010"(0.26mm)
端子数:2
包装:剪切带 (CT)
MCR006YZPF1152供应商
MCR006YZPF1152
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
MCR006YZPF1152
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MCR006YZPF1152的供应商
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MCR18EZPF9532
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 95.3K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCR006YZPF1101
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 1.1K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
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圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 21POS SKT
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MCR03EZPFX2611
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 2.61K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCR10EZHF16R9
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MS27468T23F21HA
连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS JAM NUT W/PINS
GCM12DRST
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
MCR03EZPFX26R1
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