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M251206BB7509JP500 全国供应商、价格、PDF资料

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M251206BB7509JP500详细规格

类别：芯片电阻 - 表面安装
描述：RES 75 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：M25SI
制造商：Vishay Beyschlag
电阻333Ω444：75
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：薄膜
特性：阻燃涂层，可熔，脉冲耐受
温度系数：±100ppm/°C
容差：±5%
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子数：2
包装：剪切带 (CT)

M251206BB7509JP500详细规格

类别：芯片电阻 - 表面安装
描述：RES 75 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：M25SI
制造商：Vishay Beyschlag
电阻333Ω444：75
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：薄膜
特性：阻燃涂层，可熔，脉冲耐受
温度系数：±100ppm/°C
容差：±5%
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子数：2
包装：带卷 (TR)

M251206BB7509JP500详细规格

类别：芯片电阻 - 表面安装
描述：RES 75 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：M25SI
制造商：Vishay Beyschlag
电阻333Ω444：75
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：薄膜
特性：阻燃涂层，可熔，脉冲耐受
温度系数：±100ppm/°C
容差：±5%
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子数：2
包装：Digi-Reel®

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