M1AFS250-QNG180 全国供应商、价格、PDF资料

M1AFS250-QNG180详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：36864

I/O数：65

栅极数：250000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：180-WFQFN

供应商器件封装：180-QFN（10x10）

M1AFS250-QNG180I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：36864

I/O数：65

栅极数：250000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：180-WFQFN

供应商器件封装：180-QFN（10x10）