M1AFS1500-FGG676 全国供应商、价格、PDF资料

M1AFS1500-FGG676详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：276480

I/O数：252

栅极数：1500000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

M1AFS1500-FGG676I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：276480

I/O数：252

栅极数：1500000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）