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M1AFS1500-FGG484详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA; 系列：Fusion®; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：276480; I/O数：223; 栅极数：1500000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

M1AFS1500-FGG484I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA; 系列：Fusion®; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：276480; I/O数：223; 栅极数：1500000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

M1AFS1500-FGG484K详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA; 系列：Fusion®; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：276480; I/O数：223; 栅极数：1500000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-55°C ~ 100°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

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RG1005N-7321-W-T1
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 7.32K OHM 1/16W .05% 0402
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矩形 3M 0402（1005 公制） IDC CABLE - MSC60K/MC60F/MCF60K
RG2012V-3161-P-T1
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 3.16K OHM 1/8W .02% 0805
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芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 73.2K OHM 1/16W .5% 0402
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