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LMC6762AIM详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC

系列：*

制造商：Texas Instruments

类型：

元件数：

输出类型：

电压_电源qqq单/双333ttt444：

电压_输入失调（最大值）：

电流_输入偏置（最大值）：

电流_输出（典型值）：

电流_静态（最大值）：

CMRRqqqPSRR（典型值）：

传播延迟（最大值）：

滞后：

工作温度：

封装/外壳：

安装类型：

包装：

LMC6762AIM/NOPB详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：通用

元件数：2

输出类型：推挽式，满摆幅

电压_电源qqq单/双333ttt444：2.7 V ~ 15 V，±1.35 V ~ 7.5 V

电压_输入失调（最大值）：5mV @ 5V

电流_输入偏置（最大值）：0.04pA @ 5V

电流_输出（典型值）：30mA

电流_静态（最大值）：20µA

CMRRqqqPSRR（典型值）：75dB CMRR，80dB PSRR

传播延迟（最大值）：10µs

滞后：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

安装类型：表面贴装

包装：管件

LMC6762AIMX详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMPAR DUAL MICPWR CMOS 8SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：通用

元件数：2

输出类型：推挽式，满摆幅

电压_电源qqq单/双333ttt444：2.7 V ~ 15 V，±1.35 V ~ 7.5 V

电压_输入失调（最大值）：5mV @ 5V

电流_输入偏置（最大值）：0.04pA @ 5V

电流_输出（典型值）：30mA

电流_静态（最大值）：20µA

CMRRqqqPSRR（典型值）：75dB CMRR，80dB PSRR

传播延迟（最大值）：10µs

滞后：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：*

安装类型：*

包装：*

LMC6762AIMX详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMPAR DUAL MICPWR CMOS 8SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：通用

元件数：2

输出类型：推挽式，满摆幅

电压_电源qqq单/双333ttt444：2.7 V ~ 15 V，±1.35 V ~ 7.5 V

电压_输入失调（最大值）：5mV @ 5V

电流_输入偏置（最大值）：0.04pA @ 5V

电流_输出（典型值）：30mA

电流_静态（最大值）：20µA

CMRRqqqPSRR（典型值）：75dB CMRR，80dB PSRR

传播延迟（最大值）：10µs

滞后：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：*

安装类型：*

包装：*

LMC6762AIMX详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMPAR DUAL MICPWR CMOS 8SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：通用

元件数：2

输出类型：推挽式，满摆幅

电压_电源qqq单/双333ttt444：2.7 V ~ 15 V，±1.35 V ~ 7.5 V

电压_输入失调（最大值）：5mV @ 5V

电流_输入偏置（最大值）：0.04pA @ 5V

电流_输出（典型值）：30mA

电流_静态（最大值）：20µA

CMRRqqqPSRR（典型值）：75dB CMRR，80dB PSRR

传播延迟（最大值）：10µs

滞后：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：*

安装类型：*

包装：*

LMC6762AIMX/NOPB详细规格

类别：线性 - 比较器

描述：IC COMPAR DUAL MICPWR CMOS 8SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：通用

元件数：2

输出类型：推挽式，满摆幅

电压_电源qqq单/双333ttt444：2.7 V ~ 15 V，±1.35 V ~ 7.5 V

电压_输入失调（最大值）：5mV @ 5V

电流_输入偏置（最大值）：0.04pA @ 5V

电流_输出（典型值）：30mA

电流_静态（最大值）：20µA

CMRRqqqPSRR（典型值）：75dB CMRR，80dB PSRR

传播延迟（最大值）：10µs

滞后：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

安装类型：表面贴装

包装：带卷 (TR)