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LM3S8971-IBZ50-A2详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM CORTEX MCU 256K 108-BGA; 系列：Stellaris® ARM® Cortex™-M3S 8000; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：ARM? Cortex?-M3; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：CAN，以太网，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：38; 程序存储容量：256KB（256K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：64K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.25 V ~ 2.75 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：108-LFBGA; 包装：托盘

LM3S8971-IBZ50-A2T详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM CORTEX MCU 256KB 108NFBGA; 系列：Stellaris® ARM® Cortex™-M3S 8000; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：ARM? Cortex?-M3; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：CAN，以太网，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：38; 程序存储容量：256KB（256K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：64K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.25 V ~ 2.75 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：108-LFBGA; 包装：带卷 (TR)

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