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LLA219R71E103MA01L 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
引线间隔：-
特点：低 ESL 型（多端子）
包装：带卷 (TR)

LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：剪切带 (CT)
故障率：

LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
引线间隔：-
特点：低 ESL 型（多端子）
包装：剪切带 (CT)

LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：带卷 (TR)
故障率：

LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：Digi-Reel®
故障率：

LLA219R71E103MA01L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 25V 20% X7R 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：10000pF
电压_额定：25V
容差：±20%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
引线间隔：-
特点：低 ESL 型（多端子）
包装：Digi-Reel®

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