LG126D104MAT2S1 全国供应商、价格、PDF资料

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

大小/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

大小/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

故障率：

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

LG126D104MAT2S1详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0204

系列：LG12 (LGA)

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）宽（长侧）0204（0510 公制）

大小/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®

故障率：