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» 型号"LFSCM3GA25EP1-5F900I"的供应信息
LFSCM3GA25EP1-5F900I 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
LFSCM3GA25EP1-5F900I详细规格
类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 25.4KLUT 378I/O 900-BGA
系列:SCM
制造商:Lattice Semiconductor Corporation
LAB/CLB数:6250
类型:
逻辑元件/单元数:25000
配套使用产品/相关产品:
内容:
总RAM位数:1966080
I/O数:378
栅极数:-
电压_电源:0.95 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 105°C
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
LFSCM3GA25EP1-5F900I供应商
LFSCM3GA25EP1-5F900I
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
LFSCM3GA25EP1-5F900I
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-3639
LFSCM3GA25EP1-5F900I
北京显周科技有限公司
13910052844(微
LFSCM3GA25EP1-5F900I
北京显周科技有限公司
13910052844(微
LFSCM3GA25EP1-5F900I
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
LFSCM3GA25EP1-5F900I
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
查看更多LFSCM3GA25EP1-5F900I的供应商
PZU3.9B1,115
单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-90,SOD-323F DIODE ZENER 3.9V 310MW SOD323F
REC3.5-1205SRW/R8/C
DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块(9 引线) CONV DC/DC 3.5W 9-18VIN 05VOUT
LFSCM3GA25EP1-5F900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Lattice Semiconductor Corporation 900-BBGA IC FPGA 25.4KLUT 378I/O 900-BGA
PC92P-T
原型开发板 - 未穿孔 Injectorall Electronics 900-BBGA PCB COPPER CLAD POS 12X12"2 SIDE
Q5-F3X-3/4-01-QB6IN-12
热缩管 Qualtek 900-BBGA HEATSHRINK 3/4"-6" BLACK
PVC10282
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 8200PF 1KVDC RADIAL
PV76L14-12P
连接器,互连器件 ITT Cannon 径向 CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
PZU30B,115
单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-90,SOD-323F DIODE ZENER 30V 310MW SOD323F
PA44-PP
适配器 Logical Systems Inc. SC-90,SOD-323F ADAPTER 44-PLCC TO 44-PLCC
Q5-F4X-1/2-01-QB6IN-14
热缩管 Qualtek 900-BBGA HEATSHRINK 1/2"-6" BLACK
PC93-20-20-2
热 - 垫,片 t-Global Technology 900-BBGA THERMAL PAD 20X20X2MM
PV76L14-12SX
连接器,互连器件 ITT Cannon 900-BBGA CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/SKTS
PVC1047
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.47UF 100VDC RADIAL
PA451621-1575SA
RF 天线 API Technologies Corp 径向 ANTENNA 1.621GHZ 45MM PATCH
PZU30BL,315
单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 30V 250MW SOD-882
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