L37-3-26-11-1 全国供应商、价格、PDF资料
L37-3-26-11-1详细规格
- 类别：热 - 垫，片
- 描述：THERMAL PAD L37-3 26X11X1MM
- 系列：L37-3
- 制造商：t-Global Technology
- 应用：片状
- 形状：矩形
- 外形：11.00mm x 26.00mm
- 厚度：0.040"（1.02mm）
- 材料：-
- 粘合剂：-
- 底布qqq载体：玻璃纤维
- 颜色：黄
- 热阻率：-
- 导热率：1.7 W/m-K
- 电容器 Nichicon 径向，Can - SMD CAP ALUM 270UF 16V 20% SMD
- DC DC Converters Power-One 模块 SWITCHING REGULATOR 39.6W 3.3V
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-LCC（J 形引线） IC MCU FLASH 8KX14 EE 44PLCC
- 热 - 垫，片 t-Global Technology 11-DIP 模块 THERMAL PAD L37-3 209X30X1MM
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 15POS BOX MNT SCKT
- 接口 - 编解码器 Texas Instruments 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 0.1UF 1.25KVDC RADIAL
- 电容器 Nichicon 径向，Can - SMD CAP ALUM 330UF 16V 20% SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-QFP IC MCU FLASH 8KX14 EE 44-MQFP
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 18POS BOX MNT W/PINS
- 接口 - 编解码器 Texas Instruments 32-TQFP IC AUDIO CODEC 16BIT USB 32TQFP
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC RADIAL
- 电容器 Nichicon 径向，Can - SMD CAP ALUM 470UF 16V 20% SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 8KX14 EE 44TQFP
- 标签，标记 Panduit Corp 模块 BOOK S LAM WRITEON 1X5" 10PK
