L37-3-13-7-1 全国供应商、价格、PDF资料
L37-3-13-7-1详细规格
- 类别：热 - 垫，片
- 描述：THERMAL PAD L37-3 13X7X1MM
- 系列：L37-3
- 制造商：t-Global Technology
- 应用：片状
- 形状：矩形
- 外形：7.00mm x 13.00mm
- 厚度：0.040"（1.02mm）
- 材料：-
- 粘合剂：-
- 底布qqq载体：玻璃纤维
- 颜色：黄
- 热阻率：-
- 导热率：1.7 W/m-K
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 0.47UF 760VDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-LCC（J 形引线） IC MCU FLASH 4KX14 EE 44PLCC
- DC DC Converters Power-One 模块 SWITCHING REGULATOR 135W 15V
- 热 - 垫，片 t-Global Technology 11-DIP 模块 L37-3 12.5X12.5X3.5MM
- 圆形 - 外壳 ITT Cannon CONN HSG BOX MNT RCPT 3POS
- 线性 - 音频处理 Texas Instruments 32-TQFP IC DAC 16BIT STEREO W/USB 32TQFP
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 0.47UF 760VDC RADIAL
- 超声波接收器/发射器 Honeywell Sensing and Control 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） ULTRASONIC SENSOR 30" NO
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-QFP IC MCU FLASH 4KX14 EE 44-MQFP
- 线性 - 音频处理 Texas Instruments 32-TQFP IC STEREO AUD DAC W/USB 32-TQFP
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 12POS BOX MNT PINS
- 超声波接收器/发射器 Honeywell Sensing and Control 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） ULTRASONIC SENSOR 72" 0-5V
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 1UF 760VDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 4KX14 EE 44TQFP
- 热 - 垫，片 t-Global Technology 11-DIP 模块 L37-3 SHEET 150X150X0.5MM W/ADH
010-62104931、 
13352995145（微 
010-62104931、 
