KRM55QR71H106KH01K 全国供应商、价格、PDF资料

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.154"（3.90mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：带卷 (TR)

故障率：

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.154"（3.90mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：Digi-Reel®

故障率：

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.154"（3.90mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：剪切带 (CT)

故障率：

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

KRM55QR71H106KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0

系列：KRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：10µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)