HVCB2010FDC1M00的供应信息|PDF资料|求购HVCB2010FDC1M00上51电子网

HVCB2010FDC1M00详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES HV 1M OHM 1% 50PPM 2010; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 电阻333Ω444：1M; 功率333W444：1W; 成分：厚膜; 特性：高电压，脉冲耐受; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2010（5025 公制）; 供应商器件封装：2010; 大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

HVCB2010FDC1M00详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES HV 1M OHM 1% 50PPM 2010; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 电阻333Ω444：1M; 功率333W444：1W; 成分：厚膜; 特性：高电压，脉冲耐受; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2010（5025 公制）; 供应商器件封装：2010; 大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子数：2; 包装：剪切带 (CT)

HVCB2010FDC1M00详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES HV 1M OHM 1% 50PPM 2010; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 电阻333Ω444：1M; 功率333W444：1W; 成分：厚膜; 特性：高电压，脉冲耐受; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2010（5025 公制）; 供应商器件封装：2010; 大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子数：2; 包装：Digi-Reel®

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