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» 型号"HSHM-S110A1-5AP1-TG30"的供应信息
HSHM-S110A1-5AP1-TG30 全国供应商、价格、PDF资料
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HSHM-S110A1-5AP1-TG30详细规格
类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
系列:MetPak™ HSHM
制造商:3M
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:A 22
针脚数:110
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:背板
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:散装
HSHM-S110A1-5AP1-TG30L详细规格
类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
系列:MetPak™ HSHM
制造商:3M
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:A 22
针脚数:110
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:背板
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:散装
HSHM-S110A1-5AP1-TG30供应商
HSHM-S110A1-5AP1-TG30L
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多HSHM-S110A1-5AP1-TG30的供应商
HS072
配件 Crydom Co. 带散热器冰球式封装 HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
LEM2520T1R2J
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND 1.2UH 230MA 1008
HSZ561MAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 560PF 500V 20% RADIAL
HSHM-S095B1-5AP1-TR40B
背板 - 硬公制,标准 3M 4-SMD,鸥翼型 CONN SOCKET 5ROW 2MM HSHM GOLD
HMC15DREN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
LC51024VG-12F484I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 484-BBGA IC XPLD 1024MC 10NS 484FPBGA
LD6816CX4/36H,315
PMIC - 稳压器 - 线性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 3.6V .15A 4WLCSP
LCMXO640E-4B256I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC PLD 640LUTS 159I/O 256-BGA
HS09
热敏 - 散热器 Cirrus Logic Inc 带散热器冰球式封装 HEATSINK TO3
HSZ680KAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 68PF 500V 10% RADIAL
LC5256MB-5FN256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
HMC15DRTF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND
LD6836CX4/12H,315
PMIC - 稳压器 - 线性 NXP Semiconductors * IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP
LCMXO640E-4BN256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC FPGA 640LUTS 256CABGA
HS0AE5EPS01H
内电路编程器、仿真器以及调试器 Renesas Electronics America 带散热器冰球式封装 PERSONALITY KIT AE5
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