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» 型号"HM-S200E1-8AP1-TG30L"的供应信息
HM-S200E1-8AP1-TG30L 全国供应商、价格、PDF资料
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HM-S200E1-8AP1-TG30L详细规格
类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN SOCKET HM 200POS 8ROW R/A
系列:MetPak™ HM
制造商:3M
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:E 25
针脚数:200
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:8
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:散装
HM-S200E1-8AP1-TG30L供应商
HM-S200E1-8AP1-TG30L
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多HM-S200E1-8AP1-TG30L的供应商
ERJ-6ENF36R0V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 36.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT79RC32T333-133DH
嵌入式 - 微处理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP
ERJ-3GEYJ2R0V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
HM2C10D00M10L9
背板 - 专用 FCI 垂直式,4 PC 引脚 10P LOADED STACK.SHI CC
HMR3300-DEMO-232
评估板 - 传感器 Honeywell Microelectronics & Precision Sensors 模块(无外壳) KIT DEVEL DIG COMPASS MOD RS232
HSC08DTEN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .100 EYELET
IDT79RC32T351-100DH
嵌入式 - 微处理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP
ERJ-6ENF3742V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 37.4K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
HM2C10D20L10L9LF
背板 - 专用 FCI 垂直式,4 PC 引脚 MP CABLE CONN 10P
HSC10DRAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .100 SLD
HM2DK1235RLF
Hard Metric,背板,支架和面板 - 配件 FCI 垂直式,4 PC 引脚 MPAC DISCR KEY RCPT
ERJ-3GEYJ300V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 30 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
ERJ-6ENF3743V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 374K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT79RC32V333-100DHI
嵌入式 - 微处理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP
HM2DK1238PLF
Hard Metric,背板,支架和面板 - 配件 FCI 垂直式,4 PC 引脚 MPAC DISCR KEY PLUG
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