HIP6601BECB 全国供应商、价格、PDF资料
HIP6601BECB详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:管件
HIP6601BECB-T详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:带卷 (TR)
HIP6601BECBZ详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:管件
HIP6601BECBZA详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:管件
HIP6601BECBZA-T详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:带卷 (TR)
HIP6601BECBZ-T详细规格
- 类别:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
- 描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 系列:-
- 制造商:Intersil
- 类型:
- 配置:高端和低端,同步
- 输入类型:PWM
- 延迟时间:-
- 导通电阻:
- 电流_峰值:400mA
- 电流_输出/通道:
- 配置数:1
- 电流_峰值输出:
- 输出数:2
- 高压侧电压_最大值(自举):15V
- 电压_电源:10.8 V ~ 13.2 V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-SOIC-EP
- 包装:带卷 (TR)
- D-Sub ITT Cannon DSUB 13W3 M SOD G
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc 1812(4532 公制) KIT CONNECTOR FOR SWT 65
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘 IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 8POS JAM NUT PIN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC 3IN AND GATE TRIPLE 14SOIC
- 其它 Linear Technology BOARD DEMO 125MSPS LTC2175-12
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 270UF 450V 20% SNAP
- D-Sub FCI CONN DSUB PLUG 13W3 T/H GOLD
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 55POS W/PIN JAM NUT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC 3IN OR GATE TRIPLE 14SOIC
- 其它 Linear Technology BOARD DEMO 105MSPS LTC2174-12
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 Intersil 16-VQFN 裸露焊盘 IC DRVR MOSF 2CH SYC BUCK 16-QFN
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 13W3 R/A GOLD