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HDAM-23-12.0-S-13-2 全国供应商、价格、PDF资料

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HDAM-23-12.0-S-13-2详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD; 系列：HD Mezz™ HDAM; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：高密度阵列，公形; 针脚数：299; 间距：0.047"（1.20mm）; 排数：13; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：托盘; 接合堆叠高度：20mm，30mm; 板上高度：0.767"（19.48mm）

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HDAM-23-12.0-S-13-2 北京人上科技有限公司 13910052844（微
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GRM1886S1H5R8DZ01D
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GRM0335C1HR20WD01D
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GRM1886S1H750JZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） CAP CER 75PF 50V 5% S2H 0603
K154Z15Y5VF5UL2
陶瓷 Vishay BC Components 径向 CAP CER 0.15UF 50V Y5V RADIAL
HD6417705BP133V
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 208-TFBGA SH7705, 133MHZ, TBP-208A
IMP4-1O0-1O0-1O0-1I0-1I0-00-B
AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
FN9675-6-06
线路滤波器 Schaffner EMC Inc 4-SMD，无引线（DFN，LCC） FILTER 1-PHASE COMPACT EMI 6A
GRM0335C1HR20WD01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0201（0603 公制） CAP CER 0.2PF 50V NP0 0201

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