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HDAM-15-17.0-S-13-1 全国供应商、价格、PDF资料

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HDAM-15-17.0-S-13-1详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD; 系列：HD Mezz™ HDAM; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：高密度阵列，公形; 针脚数：195; 间距：0.047"（1.20mm）; 排数：13; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：托盘; 接合堆叠高度：25mm，35mm; 板上高度：0.964"（24.49mm）

HDAM-15-17.0-S-13-1供应商

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HDAM-15-17.0-S-13-1 北京显周科技有限公司 13910052844（微

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GRM1557U1H3R3CZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.3PF 50V U2J 0402
ERJ-1TNF2403U
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HDAM-15-12.0-S-13-1
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GEC28DRXI-S734
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ERJ-1TNF2430U
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GRM1557U1H3R6CZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.6PF 50V U2J 0402
GEC28DRXN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD
HF659/16SF
扁平带 3M 2520（6450 公制） CABLE 16COND RND SHIELD GRY 5’
GRM1557U1H3R7CZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.7PF 50V U2J 0402
ERJ-1TNF2432U
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512（6432 公制） RES 24.3K OHM 1W 1% 2512 SMD
GRM1557U1H3R9CZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.9PF 50V U2J 0402
HDAM-23-12.0-S-13-1
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Samtec Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD

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