GQM2195C2E8R2CB12D 全国供应商、价格、PDF资料

GQM2195C2E8R2CB12D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

GQM2195C2E8R2CB12D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

GQM2195C2E8R2CB12D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

GQM2195C2E8R2CB12D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

GQM2195C2E8R2CB12D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.25pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)