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GQM2195C2E1R8BB12D 全国供应商、价格、PDF资料

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GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）
引线间距：-
特性：高 Q 值，低损耗
包装：Digi-Reel®
故障率：

GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：带卷 (TR)

GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：Digi-Reel®

GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）
引线间距：-
特性：高 Q 值，低损耗
包装：剪切带 (CT)
故障率：

GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：剪切带 (CT)

GQM2195C2E1R8BB12D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
电容：1.8pF
电压_额定：250V
容差：±0.1pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）
引线间距：-
特性：高 Q 值，低损耗
包装：带卷 (TR)
故障率：

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