GQM1885C1H330JB01D 全国供应商、价格、PDF资料

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

GQM1885C1H330JB01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603

系列：GQM

制造商：Murata Electronics North America

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)