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GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：低失真; 包装：带卷 (TR)

GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：低失真; 包装：剪切带 (CT)

GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

GMK212SD223KG-T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 35V 10% 0805; 系列：CFCAP™; 制造商：Taiyo Yuden; 电容：0.022µF; 电压_额定：35V; 容差：±10%; 温度系数：-; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：低失真; 包装：Digi-Reel®

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