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» 型号"GMK212SD123KD-T"的供应信息
GMK212SD123KD-T 全国供应商、价格、PDF资料
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GMK212SD123KD-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.012UF 35V 10% 0805
系列:CFCAP™
制造商:Taiyo Yuden
电容:0.012µF
电压_额定:35V
容差:±10%
温度系数:-
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低失真
包装:剪切带 (CT)
故障率:
GMK212SD123KD-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.012UF 35V 10% 0805
系列:CFCAP™
制造商:Taiyo Yuden
电容:0.012µF
电压_额定:35V
容差:±10%
温度系数:-
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
GMK212SD123KD-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.012UF 35V 10% 0805
系列:CFCAP™
制造商:Taiyo Yuden
电容:0.012µF
电压_额定:35V
容差:±10%
温度系数:-
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低失真
包装:带卷 (TR)
故障率:
GMK212SD123KD-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.012UF 35V 10% 0805
系列:CFCAP™
制造商:Taiyo Yuden
电容:0.012µF
电压_额定:35V
容差:±10%
温度系数:-
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
GMK212SD123KD-T供应商
GMK212SD123KD-T
深圳市灿亿佳电子科技有限公司
13424184668
GMK212SD123KD-T
深圳市集创讯科技有限公司
0755-83244680
GMK212SD123KD-T
深圳市创芯联盈电子有限公司
0755-88291559
GMK212SD123KD-T
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
GMK212SD123KD-T
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
GMK212SD123KD-T
深圳市汇景欣电子有限公司
0755-23051326
GMK212SD123KD-T
北京显周科技有限公司
13910052844(微
GMK212SD123KD-T
深圳市灿亿佳电子科技有限公司
13424184668
GMK212SD123KD-T
北京人上科技有限公司
13910052844(微
GMK212SD123KD-T
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多GMK212SD123KD-T的供应商
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HF759/40SF
扁平带 3M CABLE 40COND RND SHIELD GRY 5’
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
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