GMA30DTKN详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 60POS DIP .125 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:30
- 针脚数:60
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.125"(3.18mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:环形波纹管
- 颜色:黑
- 包装:托盘
- 法兰特性:-
GMA30DTKN-S288详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 60POS .125 EXTEND
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:30
- 针脚数:60
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.125"(3.18mm)
- 特性:卡扩展器
- 安装类型:板边缘,跨骑式安装
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:环形波纹管
- 颜色:黑
- 包装:托盘
- 法兰特性:-
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0603(1608 公制) RES 90.9K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 60POS .125 EXTEND
- 延迟线 Susumu 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) DELAY LINE 0.6NS TD +-50PS 16SOI
- 压力 Honeywell Sensing and Control 圆柱型,金属 MLH ALL METAL PRESS SENSE -ATF
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 127K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 0.1PF 250V 0603
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 80-QFP IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0603(1608 公制) RES 9.76K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 压力 Honeywell Sensing and Control 圆柱型,金属 MLH ALL METAL PRESS SENSE -ATF
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.27M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 0.1PF 250V 0603
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 112-LQFP IC MCU 64K FLASH 25MHZ 112-LQFP
- 延迟线 Susumu 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) DELAY LINE 1.8NS TD +-50PS 16SOI
- 压力 Honeywell Sensing and Control 圆柱型,金属 SENSOR GAGE 0-200 PSI
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0603(1608 公制) RES 1.0K OHM 1/10W .1% SMD 0603