GDZ5V1LP3-7 全国供应商、价格、PDF资料
GDZ5V1LP3-7详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 250MW 2-XFDFN
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2-XFDFN
- 供应商设备封装:2-X3-DFN0603
- 包装:带卷 (TR)
GDZ5V1LP3-7详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 250MW 2-XFDFN
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2-XFDFN
- 供应商设备封装:2-X3-DFN0603
- 包装:Digi-Reel®
GDZ5V1LP3-7详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 250MW 2-XFDFN
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2-XFDFN
- 供应商设备封装:2-X3-DFN0603
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 3K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 TRANS PWR NPN 3A 100V DPAK
- DIP TE Connectivity 256-BGA SWITCH DIP LOW PROFILE 8POS SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 44-QFP IC MCU 60K FLASH 4K RAM 44-QFP
- 压接器,施用器,压力机 - 配件 JST Sales America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) REPLACEMENT PART FOR CRIMP DIE
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC REG BUCK SYNC 0.8V 0.5A 8DFN
- 二极管,整流器 - 阵列 Micro Commercial Co 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE SWITCH ARRAY 75V SOT-363
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 32POS SKT
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 301K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0402(1005 公制) RES 6.65K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 模具組 JST Sales America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) DIE SET FOR MKL
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC REG BUCK SYNC 1.5V 0.5A 8DFN
- 单二极管/整流器 Diodes Inc SC-70,SOT-323 DIODE SWITCH 75V 200MW SC70-3
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 32.4K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT