GCA40DTAN详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:40
- 针脚数:80
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.125"(3.18mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:环形波纹管
- 颜色:黑
- 包装:托盘
- 法兰特性:-
- 铁氧体磁珠和芯片 Bourns Inc. 1206(3216 公制) BEAD FERRITE 50 OHM 3.0A 3216
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC OPAMP 1.4V QUAD R-R 14TSSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS .125 SQ WW
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 196K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 66POS WALL MNT W/SCKT
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 22POS JAM NUT W/SCKT
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 132-BQFP 缓冲式 IC MCU 32BIT 20MHZ 132-PQFP
- 铁氧体磁珠和芯片 Bourns Inc. 1206(3216 公制) BEAD FERRITE 80 OHM 4A 3216
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 3POS STRGHT PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 2.00M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 66POS SKT
- 铁氧体磁珠和芯片 Bourns Inc. 1806(4516 公制) BEAD FERRITE 60 OHM 6.0A 1806
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 144-LQFP IC MCU 32BIT 16MHZ 144-LQFP
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/SCKT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OPAMP R-R 1.8V 30UA 8-SOIC