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» 型号"GBM22DTBN-S273"的供应信息
GBM22DTBN-S273 全国供应商、价格、PDF资料
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GBM22DTBN-S273详细规格
类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡类型:非指定 - 双边
公母:母头
位/盘/排数:22
针脚数:44
卡厚度:0.093"(2.36mm)
排数:2
间距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安装类型:通孔,直角
端接:焊接
触头材料:磷青铜
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
触头类型:环形波纹管
颜色:黑
包装:托盘
法兰特性:-
GBM22DTBN-S273供应商
查看更多GBM22DTBN-S273的供应商
MS27467T25B4AA
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 56POS PIN
MS27466T15F97BC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS SKT
MCR100JZHJ331
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 330 OHM 1W 5% 2512 SMD
GBM22DTBI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
GBR8XPST
RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 8X UHFM
MC7457TRX1000NC
嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 483-BCBGA,FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA
MCP4142-103E/MF
数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 IC DGTL SNGL 10K SPI 8DFN
MCP2515T-I/SO
接口 - 控制器 Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC CAN CONTROLLER W/SPI 18SOIC
MS27466T15F97HB-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS PIN
GBSAX-23
接线座 - 隔板块 Curtis Industries GBPC6 TERM BARRIER 23CIRC SGL ROW .438
MC74AC00DG
逻辑 - 栅极和逆变器 ON Semiconductor 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC GATE NAND QUAD 2INP 14-SOIC
MCR100JZHJ363
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 36K OHM 1W 5% 2512 SMD
MCP2551T-I/SN
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC TRANSCEIVER CAN HI-SPD 8-SOIC
MCP4142T-104E/MF
数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 IC DGTL SNGL 100K SPI 8DFN
MS27467T25B4HA-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 56POS PIN
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