GBM22DSXI详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:22
- 针脚数:44
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 触头类型:全波纹管
- 颜色:黑
- 包装:托盘
- 法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 46POS STRGHT PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC RHEO DGTL SNGL 50K SPI 8MSOP
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 360-CLGA,FCCLGA IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA
- RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A MUHFM
- 评估演示板和套件 Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) BOARD EVALUATION FOR MCP23X08
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC RHEO DGTL SNGL 10K SPI 8MSOP
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 360-CBGA,FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
- RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A TNCM
- 接口 - I/O 扩展器 Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT