FPG66W0474J-- 全国供应商、价格、PDF资料

FPG66W0474J--详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 1.75KVDC SCREW

系列：FPG

制造商：AVX Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：

容差：±5%

安装类型：底座安装

封装/外壳：径向，Can - 螺丝端子

工作温度：-40°C ~ 85°C

特点：通用

包装：散装

尺寸/尺寸：1.575" 直径（40.00mm）

高度_座高（最大）：2.461"（62.50mm）

FPG66W0474J--详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 1.75KVDC SCREW

系列：FPG

制造商：AVX Corporation

电容：0.47µF

额定电压_AC：800V

额定电压_DC：1750V（1.75kV）

电介质材料：聚丙烯，金属化

容差：±5%

ESR（等效串联电阻）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：底座安装

封装/外壳：径向，Can - 螺丝端子

尺寸/尺寸：1.575" 直径（40.00mm）

高度_座高（最大）：2.461"（62.50mm）

端子：螺钉端子

引线间隔：-

特点：通用

应用：-

包装：散装