FGD3N60LSDTM 全国供应商、价格、PDF资料
FGD3N60LSDTM详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 600V FOR HID APP DPAK
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.5V @ 10V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):6A
- 功率_最大:40W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:剪切带 (CT)
FGD3N60LSDTM详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 600V FOR HID APP DPAK
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.5V @ 10V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):6A
- 功率_最大:40W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:带卷 (TR)
FGD3N60LSDTM详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 600V FOR HID APP DPAK
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.5V @ 10V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):6A
- 功率_最大:40W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES .75 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 接口 - 串行器,解串行器 Maxim Integrated 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) SEMICONDUCTOR OTHER
- IGBT - 单路 Fairchild Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IGBT N-CH IGNITION 400V DPAK
- 电容器 Vishay BC Components 轴向,CAN CAP ALUM 22UF 100V 20% AXIAL
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SC-74A,SOT-753 IC MPU SUPERVISOR SOT23-5
- 陶瓷 AVX Corporation 轴向 CAP CER 0.15UF 200V 20% AXIAL
- 存储器 STMicroelectronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8SOIC
- 晶体管(BJT) - 单路 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS AVALANCHE NPN 100V SOT23-3
- SCR - 单个 ON Semiconductor TO-220-3 THYRISTOR SCR 12A 50V TO220AB
- 电容器 Vishay BC Components 轴向,CAN CAP ALUM 220UF 40V 20% AXIAL
- 晶体管(BJT) - 单路 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS HP NPN 30V 1000MA SOT23-3
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SC-74A,SOT-753 IC MPU SUPERVISOR SOT23-5
- SCR - 单个 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 THYRISTOR SCR 4A 100V DPAK
- 晶体 EPSON 2-SOJ,2.60mm 间距 CRYSTAL 10.0000MHZ 18PF SMD
- 存储器 STMicroelectronics 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC EEPROM 512KBIT 2MHZ 8TSSOP