FFB34H0166K-- 全国供应商、价格、PDF资料
FFB34H0166K--详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 16UF 300VDC RADIAL
- 系列:FFB
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:16µF
- 额定电压_AC:90V
- 额定电压_DC:300V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.224" L x 0.681" W(31.10mm x 17.30mm)
- 高度_座高(最大):1.173"(29.80mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:1.083"(27.50mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
FFB34H0166K--详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 16UF 300VDC RADIAL
- 系列:FFB
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:16µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:1.224" L x 0.681" W(31.10mm x 17.30mm)
- 高度_座高(最大):1.173"(29.80mm)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 4.3K OHM 5% 2512
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 薄膜 AVX Corporation 径向 CAP FILM 39UF 100VDC RADIAL
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 200 OHM 0.3W TH
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES ANTI-SULFUR 91 OHM 5% 0603
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 6.8K OHM 5% 2512
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES ANTI-SULFUR 910K OHM 5% 0603
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 9.1K OHM 5% 2512
- 薄膜 AVX Corporation 径向 CAP FILM 12UF 400VDC RADIAL