FDMA1029PZ 全国供应商、价格、PDF资料
FDMA1029PZ详细规格
- 类别:FET - 阵列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 个 P 沟道(双)
- FET特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压333Vdss444:20V
- 电流_连续漏极333Id4440a025000C:3.1A
- 开态Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫欧 @ 3.1A,4.5V
- Id时的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 闸电荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 输入电容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:6-MicroFET(2x2)
- 包装:剪切带 (CT)
FDMA1029PZ详细规格
- 类别:FET - 阵列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 个 P 沟道(双)
- FET特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压333Vdss444:20V
- 电流_连续漏极333Id4440a025000C:3.1A
- 开态Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫欧 @ 3.1A,4.5V
- Id时的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 闸电荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 输入电容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:6-MicroFET(2x2)
- 包装:带卷 (TR)
FDMA1029PZ详细规格
- 类别:FET - 阵列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 个 P 沟道(双)
- FET特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压333Vdss444:20V
- 电流_连续漏极333Id4440a025000C:3.1A
- 开态Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫欧 @ 3.1A,4.5V
- Id时的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 闸电荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 输入电容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:6-MicroFET(2x2)
- 包装:Digi-Reel®
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Maxim Integrated 20-DIP(0.300",7.62mm) IC TXRX RS-232 W/CAP 20-DIP
- 电容器 Vishay BC Components 轴向,CAN CAP ALUM 15UF 63V 20% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 12.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210(3225 公制) CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
- 配件 Microchip Technology 轴向 MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TO-78-6 金属罐 TERM BARRIER 10CIRC DUAL ROW
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 390 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 配件 Microchip Technology 轴向 MODULE PLUG-IN PICDEM HPC BLANK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210(3225 公制) CAP FILM 0.012UF 50VDC 1210
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) TERM BARRIER 15CIRC DUAL ROW
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 39K OHM 1/8W 5% 0805 SMD