FCP2416H224G 全国供应商、价格、PDF资料

FCP2416H224G详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.22UF 50VDC 2416

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

电容：0.22µF

电压_额定：

容差：±2%

安装类型：表面贴装

封装/外壳：2416（6041 公制）

工作温度：-55°C ~ 125°C

特点：高频和高稳定性

包装：散装

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.161" W（6.00mm x 4.10mm）

高度_座高（最大）：0.118"（3.00mm）

FCP2416H224G详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.22UF 50VDC 2416

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

电容：0.22µF

额定电压_AC：-

额定电压_DC：50V

电介质材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±2%

ESR（等效串联电阻）：-

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：2416（6041 公制）

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.161" W（6.00mm x 4.10mm）

高度_座高（最大）：0.118"（3.00mm）

端子：焊盘

引线间隔：-

特点：高频和高稳定性

应用：-

包装：散装

FCP2416H224G-D5详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.22UF 50VDC 2416

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

电容：0.22µF

电压_额定：

容差：±2%

安装类型：表面贴装

封装/外壳：2416（6041 公制）

工作温度：-55°C ~ 125°C

特点：高频和高稳定性

包装：带卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.161" W（6.00mm x 4.10mm）

高度_座高（最大）：-

FCP2416H224G-D5详细规格

类别：薄膜

描述：CAP FILM 0.22UF 50VDC 2416

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

电容：0.22µF

额定电压_AC：-

额定电压_DC：50V

电介质材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±2%

ESR（等效串联电阻）：-

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：2416（6041 公制）

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.161" W（6.00mm x 4.10mm）

高度_座高（最大）：-

端子：焊盘

引线间隔：-

特点：高频和高稳定性

应用：-

包装：带卷 (TR)