FCP0805H221G-J1的供应信息|PDF资料|求购FCP0805H221G-J1上51电子网

FCP0805H221G-J1详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 220PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：220pF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：50V; 电介质材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±2%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：带卷 (TR)

FCP0805H221G-J1详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 220PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：220pF; 电压_额定：; 容差：±2%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

FCP0805H221G-J1供应商

查看更多FCP0805H221G-J1的供应商

ELVH08500
接线座 - 接头，插头和插口 Amphenol PCD CONN TERM BLOCK 3.81MM 8POS VERT
DEM9PSNMK52
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 9 POS R/A
FCP0805H182J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 0805（2012 公制） CAP FILM 1800PF 50VDC 0805
DF40C-40DS-0.4V(51)
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN RCPT 40POS .4MM VERT SMD
EMG2T2R
晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor EMT5 TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT5
ESM28DTMH-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
DJT10F23-53PB
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 53POS FLANGE W/PINS
ELVH09500
接线座 - 接头，插头和插口 Amphenol PCD CONN TERM BLOCK 3.81MM 9POS VERT
DEM9PTK127
D-Sub ITT Cannon DSUB 9 M G30
EMG4T2R
晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor EMT5 TRANS DUAL NPN 50V 100MA EMT5
DF40C-44DP-0.4V(51)
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 44POS 0.4MM SMD GOLD
ESM28DWWI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS .156 SQ WW
ELVH10500
接线座 - 接头，插头和插口 Amphenol PCD CONN TERM BLK 3.81MM 10POS VERT
DJT10F23-53PN-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 53POS PIN
DEM9SA176
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 9 POS SLD CUP