F970J336KCC 全国供应商、价格、PDF资料
F970J336KCC详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 33UF 6.3V 10% SMD
- 系列:F97
- 制造商:Nichicon
- 电容:33µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):1.1 欧姆
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2413(6032 公制)
- 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm)
- 高度_座高(最大):0.106"(2.70mm)
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:C
- 特点:高可靠性
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
F970J336KCC详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 33UF 6.3V 10% SMD
- 系列:F97
- 制造商:Nichicon
- 电容:33µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):1.1 欧姆
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2413(6032 公制)
- 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm)
- 高度_座高(最大):0.106"(2.70mm)
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:C
- 特点:高可靠性
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
F970J336KCC详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 33UF 6.3V 10% SMD
- 系列:F97
- 制造商:Nichicon
- 电容:33µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):1.1 欧姆
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2413(6032 公制)
- 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm)
- 高度_座高(最大):0.106"(2.70mm)
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:C
- 特点:高可靠性
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- 矩形 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IDC CABLE - MDM16H/MC16F/MDM16H
- 键盘 Cherry 0201(0603 公制) KEYBOARD EZCLEAN 83 KEYS USB
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 24POS FLANGE W/PINS
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 48-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 60K FLASH 4K RAM 48-QFN
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 33UF 6.3V 10% SMD
- 矩形 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IDC CABLE - MDM26H/MC26M/MDM26H
- 三端双向可控硅开关 ON Semiconductor TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA THYRISTOR TRIAC 4A 600V IPAK
- 矩形- 接头,公引脚 Harwin Inc CONN HDR 2MM W/LATCH 20POS SMD
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 24POS STRAIGHT W/PINS
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 44-QFP IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 25POS STRAIGHT W/PINS
- 矩形 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IDC CABLE - MDM26H/MC26F/MDM26H
- 矩形- 接头,插座,母插口 Harwin Inc SIL FEMALE VERT PC TAIL CONN
- 三端双向可控硅开关 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 THYRISTOR TRIAC 4A 600V DPAK
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 24POS PIN