EXB-V4V1R1JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V1R1JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.1 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.1
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-V4V1R1JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.1 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.1
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-V4V1R1JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.1 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.1
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC CPLD ISP 4A 256MC 256SBGA
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 1 OHM 2 RES 0606
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 51POS RT ANG
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR60K/MC60G/MCS60K
- 晶体 EPSON 4-SOJ,5.08mm 间距 CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 41POS FLANGE W/SKT
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD ISP 4A 256MC 256FPBGA
- D形,Centronics 3M - IDC CABLE - MDG14K/MC14G/MDK14K
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MMM09K/MC10M/MFM09K
- 晶体 EPSON 4-SOJ,5.08mm 间距 CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR60K/MC60F/MCS60K
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 12POS WALL MT W/SCKT
- D形,Centronics 3M - IDC CABLE - MDG36K/MC37M/MDK36K
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD ISP 4A 256MC 256FPBGA
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MMM15K/MC16M/MFM15K