EXB-V4V104JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-V4V104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-V4V104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 滑动式 Panasonic Electronic Components POT 10K OHM SLIDE 60MM THIN TYPE
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co 1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制) WIRE SADDLE NAT .039-.079"
- 固定式 Vishay Dale 0805(2012 公制) INDUCTOR CER 5.6NH 0805
- 过时/停产零件编号 Melexis Technologies NV EVALUATION BOARD TH7107 XMITTER
- 配件 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制) RES HARDWARE KIT 100W
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 866 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 延时型 Omron Electronics Inc-IA Div TIMER MINI MULTI-TIME 4PDT 24VDC
- 过时/停产零件编号 Melexis Technologies NV EVALUATION BOARD TH7107 XMITTER
- 固定式 Vishay Dale ILC-0805 .15 5% ER E3
- 配件 Stackpole Electronics Inc 径向,管状 RES WW HARDWARE KIT 225W
- 过时/停产零件编号 Melexis Technologies NV EVALUATION BOARD TH7108 XMITTER
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BLOCK HIGH CURRENT 4CIRC
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 86.6 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 固定式 Vishay Dale 0805(2012 公制) INDUCTOR CER 220NH 0805
- 底座安装电阻器 Stackpole Electronics Inc 径向,管状 RES WW 225W 750 OHM 5% TUBULAR