EXB-N8V911JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-N8V911JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 910 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:910
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-N8V911JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 910 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:910
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-N8V911JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 910 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:910
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 24POS SKT
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML50K/MC50M/MML50K
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 750K OHM 4 RES 0804
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 Harwin Inc CONN RECEPT 2MM 5POS 22AWG
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC VREF SHUNT 2.5V 8-SOIC
- RF 天线 Ethertronics Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) GPS ANTENNA 4X2X1.08MM
- 接口 - 编解码器 Freescale Semiconductor 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC 5V PCM CODEC-FILTER 20-SSOP
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR20K/MC20M/MCE20K
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML50K/MC50M/MML50K
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关 Powerex Inc 16-SOIC(0.209",5.30mm 宽) HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments IC VREF SHUNT 1.235V 8-SOIC
- RF 天线 Ethertronics Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) BLUETOOTH/GPS ANTENNA 14X4X1.3MM
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR26K/MC26M/MCE26K
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 ON Semiconductor 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML09K/MC10M/MFL09K