EXB-N8V4R3JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-N8V4R3JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 4.3 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:4.3
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-N8V4R3JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 4.3 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:4.3
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-N8V4R3JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 4.3 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:4.3
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR24K/MC24M/MKR24K
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 47K OHM 4 RES 0804
- 矩形 - 配件 Harwin Inc DIL FEMALE CRIMP HOOD KIT
- 时钟/计时 - 实时时钟 STMicroelectronics 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC RTC SER W/ALARMS 18-SOIC
- PMIC - 稳流/电流管理 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC CURRENT GAUGE 3.5% 8SOIC
- 逻辑 - 多频振荡器 ON Semiconductor 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-TSSOP
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR34K/MC34G/MKR34K
- D形,Centronics 3M IDC CABLE - MDH36K/MC36F/X
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 7POS SKT
- PMIC - 稳流/电流管理 Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC CURRENT GAUGE PRECISION 8MSOP
- 时钟/计时 - 实时时钟 STMicroelectronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC RTC SERIAL W/BATT SW 8-SOIC
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR40K/MC40G/MKR40K
- 逻辑 - 多频振荡器 ON Semiconductor 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MULTIVIBRATR DUAL CMOS 16SOIC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS SKT
- D形,Centronics 3M IDC CABLE - MDH50K/MC50F/X