EXB-N8V153JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-N8V153JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-N8V153JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-N8V153JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 0804
- 箱 Hammond Manufacturing BOX STEEL 4X4X3" GREY
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 轴向 FERRITE BEAD 45 OHMS AXIAL LEAD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 255K OHM 1W 1% 2512 SMD
- FET - 单 International Rectifier 8-VQFN 裸露焊盘 MOSFET N-CH 200V 3.8A PQFN
- 箱 Hammond Manufacturing BOX STEEL 8X8X6" GREY
- FET - 单 International Rectifier 8-VQFN MOSFET N-CH 25V 15A 8VQFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 255 OHM 1W 1% 2512 SMD
- 固定式 Vishay Dale 非标准 INDUCTOR POWER 39UH SMD
- 标签,标记 TE Connectivity SELF LAMINATING LABEL WHITE
- FET - 单 International Rectifier 8-VQFN MOSFET N-CH 25V 15A 8VQFN
- 电流 Honeywell Sensing and Control 模块,单通式 CURRENT SENSOR 625A AC OR DC
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 25.5 OHM 1W 1% 2512 SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 160K OHM 4 RES 0804
- 风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 12VDC W 80MM HYDROWAVE