EXB-N8V114JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-N8V114JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 110K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:110k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-N8V114JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 110K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:110k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-N8V114JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 110K OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:110k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 薄膜 AVX Corporation 径向,Can - 螺丝端子 CAP FILM 600UF 1.4KVDC SCREW
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 30POS FLANGE W/PINS
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY BLK SHORT BAR
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 11K OHM 4 RES 0804
- 陶瓷 Yageo 0603(1608 公制) CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0603
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 30POS FLANGE W/PINS
- 薄膜 AVX Corporation 径向,Can - 螺丝端子 CAP FILM 860UF 1.2KVDC SCREW
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY BLK SHORT BAR
- 陶瓷 Yageo 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0603
- 矩形 Samtec Inc 径向,Can - 螺丝端子 CABLE ASSEM .05" 20POS M-M 6"
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY BLK SHORT BAR
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 30POS FLANGE W/PINS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
- 陶瓷 Yageo 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0603