EXB-E10C564J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-E10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1608
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1608（4021 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.157" L x 0.083" W（4.00mm x 2.10mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：剪切带 (CT)
EXB-E10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1608
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1608（4021 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.157" L x 0.083" W（4.00mm x 2.10mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：带卷 (TR)
EXB-E10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1608
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1608（4021 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.157" L x 0.083" W（4.00mm x 2.10mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：Digi-Reel®
- 钽 Nichicon 2312（6032 公制） CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2312
- PMIC - PFC（功率因数修正） Fairchild Semiconductor 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOP
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWTCH ROLLER LEVER ADJ STEEL
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1608（4021 公制），凹陷 RES ARRAY 5.6K OHM 8 RES 1608
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1/16" X 1000’BK
- 其它 3M FINISHING FLAP BRUSH S FIN
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402（1005 公制） CAP CER 0.8PF 16V C0H 0402
- 螺线管 Pontiac Coil Inc 2312（6032 公制） SOLENOID L-90 20.7 OHM
- PMIC - PFC（功率因数修正） Fairchild Semiconductor 8-DIP（0.260"，6.60mm） IC PFC/PWM CONTROLLER 8-DIP
- 其它 3M FINISH FLAP BRUSH 3X1-3/8" S FIN
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1/16" X 50’ BLK
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402（1005 公制） CAP CER 1.1PF 16V C0H 0402
- 带 3M 2312（6032 公制） TRANSFER TAPE CLEAR 1/2" X 180’
- PMIC - PFC（功率因数修正） Fairchild Semiconductor 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOIC
- 配件 Honeywell Sensing and Control GLZ GLOBAL LIMIT SW LEVER
0755-83223003 
13910052844（微 
