EXB-E10C474J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-E10C474J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 470K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:470k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-E10C474J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 470K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:470k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-E10C474J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 470K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:470k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 旋转 - 线性 Panasonic Electronic Components POT 10K OHM 12MM VERT PLA SLEEVE
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 0.68UF 35V 10% 1206
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1608(4021 公制),凹陷 RES ARRAY 47K OHM 8 RES 1608
- 配件 Honeywell Sensing and Control GLZ GLOBAL LIMIT SW LEVER
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1" 100’ WHT
- 其它 3M COMBI-R WHEEL 80802 2-1/2X1-1/4"
- PMIC - PFC(功率因数修正) Fairchild Semiconductor 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOP
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 0.68UF 35V 20% 1206
- 旋转 - 线性 Panasonic Electronic Components POT 5K OHM 12MM VERT PLA SLEEVE
- 其它 3M COMBI-R WHEEL 80679 2-1/2X1-1/4"
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1" 5’ YELLOW
- PMIC - PFC(功率因数修正) Fairchild Semiconductor 16-DIP(0.300",7.62mm) IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16DIP
- 钽 Nichicon 2312(6032 公制) CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2312
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWTCH ROLLER LEVER ADJ STEEL
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402(1005 公制) CAP CER 2PF 16V C0H 0402